摘要

军工混合集成电路金属壳残油降低玻璃绝缘子密封性。研洁真空等离子清洗设备温和去除油污并活化表面，高温高湿后绝缘电阻保持稳定。

行业痛点

军工混合集成电路需在高湿、盐雾、振动综合环境长期贮存，可伐合金壳体冲压油残留导致玻璃绝缘子润湿不足，密封固化后形成微通道，湿气渗入引发参数漂移。

技术方案

研洁真空等离子清洗设备在封帽前配置氩氧混合等离子体，温和分解有机油污并还原氧化层，同时植入羟基，使玻璃绝缘子与金属壳体形成致密密封界面。

处理工艺

处理温度低，保护内部芯片与金丝；功率与气体比例可按壳体尺寸调节；真空环境确保深腔与微孔均匀处理。

应用效果

高温高湿试验后绝缘电阻保持高位；气密性测试达到高等级；长期贮存参数漂移显著下降；取消溶剂清洗，现场 VOC 几乎为零。

总结提升

研洁等离子方案为军工电子提供高洁净、高耐湿的封装前处理，助力国防系统实现长贮存、高可靠运行。