摘要
PCB助焊剂残留导致三防漆缩孔起泡。研洁大气等离子清洗设备在线去除残渍并活化表面，漆膜附着力提升，高温高湿无返泡。
行业痛点
工业控制PCB需涂覆三防漆，但无铅焊后残留松香与离子污染物，在湿热下迁移，导致漆膜局部附着力下降，出现起泡与裂纹。
技术方案
研洁大气等离子清洗设备在涂覆前集成，氩氧等离子体温和分解有机残留并中和静电，同步提升表面能，确保漆膜零缺陷附着。
处理工艺
处理速度匹配涂覆线节拍；功率与喷头高度可按板宽调节；处理温度低，对元件无热冲击；全程干式，无废水。
应用效果
漆膜拉脱强度明显提升；高温高湿试验后无起泡；产线取消溶剂擦拭，VOC排放大幅下降；一次合格率显著改善。
总结提升
研洁等离子方案为工业PCB三防涂覆提供高洁净、高附着、零排放的前处理，助力客户提升产品耐候性与环保形象。
